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导热石墨片模切加工过程解说


在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天,功率的日益增加和产品的越做越薄,日益显现出热量如何发散的问题。因其在导热方面的突出特性,导热石墨片受到了越来越多的关注,在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。
导热石墨片因具有独特的晶粒取向,沿两个方向(X一Y轴和Z轴)均匀导热,层状结构经过加工可很好地适应器件的表面起伏,独特的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的同时也可以提供热隔离屏蔽热源与组件,显著改进电子类产品的性能。
模切加工
什么是导热石墨片?

导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。随着电子产品升级换代,加速、迷你、高集成以及高性能电子设备日益增长的散热管理需求。

这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻。颜色一般是黑色,材质是天然石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。常用于 IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等。

导热石墨片的分类:

石墨片分为天然石墨片和人工石墨片!

天然石墨散热膜有高导热性、易施工、柔韧、无气体液体渗透性,石墨屑不老化和脆化,适用于大多数化学介质,一般热传导率在700~1200W/m.k。天然石墨片的缺点是不能做到太薄,一般都是成品最薄做到0.1MM厚度,因此天然石墨的市场占有率越来越低,同时因为天然石墨自身的结构因素,天然石墨的散热效果相对较弱。

人工石墨能做很薄,散热效果非常好,热传导率在1000~1500W/m.k,主要体现在散热速度很快,但是人工石墨的价格偏高。在手机市场越来越追求品质的道路上,人工合成石墨片也备受青睐。

石墨片散热原理:

典型的热学管理系统是由外部冷却装置,散热器和热力截面组成,以智能手机产品为例:

1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与框架;

2、导热石墨片表面增强红外线辐射效果;

3、导热石墨片扩大平面散热面积,迅速消散热点。

导热石墨片相关参数:

薄膜高分子化合物可以通过化学方法,在高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电、导热性能,还具有像有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。

因此,导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。

导热石墨片模切加工适用范围:

导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案,导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。

导热石墨表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合,以满足更多的设计功能和需要。

低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20% ;

重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%;

高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。

导热石墨片的模切加工及形成:

为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面,需要对导热石墨片进行一定的加工处理,主要的加工方法为:

1、背胶模切加工:以更好地粘附IC及电路板为目的,在导热石墨片的表面进行背胶加工;

2、背膜模切加工:在某些需要绝缘或隔热的电路设计中,为了更好地实现功能最优化,在石墨片的表面进行背膜处理。

我们可以根据产品的实际需求,选取适合的模切加工方法。

导热石墨片在智能手机的应用:

智能手机所采用的CPU速度不断增大、内存容量扩大、操作系统性能提高,超薄的机身,对散热的要求逐渐增大。目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料,例如苹果、三星、HTC、小米等等。

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